英特尔表示，在平缓度、热安宁性和滞板安详性方面均涌现更好，英特尔9月18日发布阐明，玻璃具有怪异功能，主意2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限前进至1万亿个。出现“业界首款”用于下一代前进封装的玻璃基板，此举有望胀吹摩尔定律到2030年后不断下去。“这些优势将使得芯片架构工程师不妨为AI等数据深刻型任务制造更高密度、更高功能的芯片封装”。与当前业界主流的有机基板比较开元体育，英特尔称，
据英特尔筹备，该最新提高封装计算2026年至2030年间达成量产，将起首入须要更大概积封装、更高速利用及任务负载的材料要点、AI、制图办理等鸿沟。
